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澳门新葡8455最新网站连锡的原因分析

发布时间:2021-08-27 浏览:次 责任编辑:晋力达

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1. 不适当的预热温度。过低的温度将造成助焊剂活化不良或PCB板而温度不足,从而导致锡温不足,使液态焊料润湿力和流动性变差,相邻线路间焊点发生桥连;

2.助焊剂预热温度太高或者太低,一般在100~110度,预热太低的话,助焊剂活性不高。预热太高,进锡钢flux已经没了,也容易连锡;

3.没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀,熔化状态下的锡的表面张力没有被释放,导致容易连锡;

4. 查看一下锡炉的温度,控制在265度左右,最好用温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度,因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度,焊接过程中由于元件吸热量大,导致拖锡不良,而形成连锡;还有可能是锡炉温度低,或者焊接速度太快;

5.手浸锡时操作方法不当;

6. 定期检查做一下锡成分分析,有可能铜或其他金属含量超标,导致锡的流动性降低,容易造成连锡;

7. 焊料不纯,焊料中所合杂质超过允许的标准,焊料的特性将会发生变化,浸润或流动性将逐渐变差,如果含锑超过1.0%,砷超过0.2%,隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含砷低于0.005%则会脱润湿;

8. 查看一下澳门新葡8455最新网站的轨道角度,7度最好,太平了容易挂锡;

9. PCB板变形,此情况会导致PCB左中右三处压波深度不一致,且造成吃锡深的地方锡流不畅,易产生桥连。

10.IC和排插设计不良,放在一起,四面IC密脚间距<0.4mm,没有倾斜角度进板;

11.pcb受热中间沉下变形造成连锡;

12.PCB板焊接角度,理论上角度越大,焊点在脱离波峰时前后焊点脱离波峰时共面的几率越小,桥连的几率也越小。但由于焊料本身的浸润特性决定了焊接的角度。一般来讲有铅焊接角度在4°到9°之间根据PCB板设计可调节,无铅焊接在4°到6°之间根据客户PCB板设计可调节。需要注意在大角度的焊接工艺中,PCB板的浸锡前端会出现吃锡不足成不上锡的情况,这时由于PCB板受热向中间凹所造成的,若出现此类情况应当适当减低焊接角度。

13.线路板焊盘之间没有设计阻焊坝,在印上锡膏后相连;或者线路板本身设计有阻焊坝/桥,但是在做成成品时掉了一部分或者全部,那么也容易连锡。